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陶瓷電容器概述
1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明陶瓷介質(zhì)電容器。30年代末人們發(fā)現在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數成倍增長(cháng),因而制造出較便宜的瓷介質(zhì)電容器。 1940年前后人們發(fā)現了現在的陶瓷電容器的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性后，開(kāi)始將陶瓷電容器使用于對既小型、精度要求又極高的軍事用電子設備當中。而陶瓷疊片電容器于1960年左右作為商品開(kāi)始開(kāi)發(fā)。到了1970年，隨著(zhù)混合IC、計算機、以及便攜電子設備的進(jìn)步也隨之迅速的發(fā)展起來(lái)，成為電子設備中不可缺少的零部件?，F在的陶瓷介質(zhì)電容器的全部數量約占電容器市場(chǎng)的70%左右。
陶瓷介質(zhì)電容器的絕緣體材料主要使用陶瓷，其基本構造是將陶瓷和內部電極交相重疊。陶瓷材料有幾個(gè)種類(lèi)。自從考慮電子產(chǎn)品無(wú)害化特別是無(wú)鉛化后，高介電系數的PB（鉛）退出陶瓷電容器領(lǐng)域，現在主要使用TiO2(二氧化鈦)、 BaTiO3, CaZrO3(鋯酸鈣)等。和其它的電容器相比具有體積小、容量大、耐熱性好、適合批量生產(chǎn)、價(jià)格低等優(yōu)點(diǎn)。
由于原材料豐富，結構簡(jiǎn)單，價(jià)格低廉，而且電容量范圍較寬（一般有幾個(gè)PF到上百μF），損耗較小，電容量溫度系數可根據要求在很大范圍內調整。 陶瓷電容器品種繁多，外形尺寸相差甚大從0402（約1×0.5mm）封裝的貼片電容器到大型的功率陶瓷電容器。按使用的介質(zhì)材料特性可分為Ⅰ型、Ⅱ型和半導體陶瓷電容器；按無(wú)功功率大小可分為低功率、高功率陶瓷電容器；按工作電壓可分為低壓和高壓陶瓷電容器；按結構形狀可分為圓片形、管型、鼓形、瓶形、筒形、板形、疊片、獨石、塊狀、支柱式、穿心式等。
