高壓貼片電容又名陶瓷多層片式電容器，是一種用陶瓷粉生產(chǎn)技術(shù)，內部為貴金屬鈀金，用高溫燒結法將銀鍍在陶瓷上作為電極制成。產(chǎn)品分為高頻瓷介NPO(COG)和低頻瓷介X7R兩種材質(zhì)。NPO具有小的封裝體積，高耐溫度系數的電容，高頻性能好，用于高穩定振蕩回路中，作為電路濾波電容。X7R瓷介電容器限于在工作普通頻率的回路中作旁路或隔直流用，或對穩定性和損耗要求不高的場(chǎng)合,這種電容器不宜使用在交流（AC)脈沖電路中，因為它們易于被脈沖電壓擊穿，所以不建義使用在交流電路中。
高壓貼片電容分三類(lèi)：
一類(lèi)為溫度補償型NPO介質(zhì)
NP0又名COG電氣性能最穩定，基本上不隨溫度、電壓、時(shí)間的改變，屬超穩定型、低損耗電容材料類(lèi)型，適用在對穩定性、可靠性要求較高的高頻、特高頻、甚高頻電路中。
二類(lèi)為高介電常數型X7R介質(zhì)
X7R是一種強電介質(zhì)，因而能制造出容量比NPO介質(zhì)更大的電容器。這種電容器性能較穩定，隨溫度、電壓時(shí)間的改變，其特有的性能變化并不顯著(zhù)，屬穩定電容材料類(lèi)型，使用在隔直、耦合、傍路、濾波電路及可靠性要求較高的中高頻電路中。
三類(lèi)為半導體型X5R介質(zhì)
X5R具有較高的介電常數，常用于生產(chǎn)比容較大、標稱(chēng)容量較高的大容量電容器產(chǎn)品。但其容量穩定性較X7R，容量、損耗對溫度、電壓等測試條件較敏感，主要用在電子整機中的振蕩、耦合、濾波及傍路電路中。
優(yōu)點(diǎn)：封裝體積小,質(zhì)量穩定，絕緣性能高，耐高壓
缺點(diǎn):容量較小，目前最大100UF，易于被脈沖電壓擊穿。
性能參數：
1.材質(zhì)NPO(COG).X7R.X5R.Y5V
2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF
3.電壓6.3V-100V-1KV-2KV-5KV
4.封裝0201-0805-1206-1812-2225
應用范圍：
產(chǎn)品廣泛用于模塊電源、汽車(chē)電子，通訊電源，LED照明電源等領(lǐng)域，有著(zhù)廣闊的應用發(fā)展前景.
