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TDK貼片電容MLCC元件結構很簡(jiǎn)單，由陶瓷介質(zhì)、內電極金屬層和外電極三層金屬層構成。MLCC是由多層陶瓷介質(zhì)印刷內電極漿料，疊合共燒而成。為此，不可避免地要解決不同收縮率的陶瓷介質(zhì)和內電極金屬如何在高溫燒成后不會(huì )分層、開(kāi)裂，即陶瓷粉料和金屬電極共燒問(wèn)題。共燒技術(shù)就是解決這一難題的關(guān)鍵技術(shù)，掌握好的共燒技術(shù)可以生產(chǎn)出更薄介質(zhì)(2μm以下)、更高層數(1000層以上)的MLCC。當前日本TDK貼片電容公司在MLCC燒結專(zhuān)用設備技術(shù)方面領(lǐng)先于其它各國，不僅有各式氮氣氛窯爐(鐘罩爐和隧道爐)，而且在設備自動(dòng)化、精度方面有明顯的優(yōu)勢。
