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TDK、MURATA村田MLCC貼片電容焊接不良的原因

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（TDK、MURATA村田)MLCC貼片電容焊接不良有存在以下幾點(diǎn)原因

1、MLCC貼片電容若放置太久，儲存條件潮濕或其它原因，容易出現氧化，就會(huì )影響貼片電容的可焊性。

2、不良的原因和焊盤(pán)還有焊膏也有關(guān)系。

3、焊接溫度的影響，在焊接工藝上可能用的是回流焊，這種焊接方式在溫度的控制上與時(shí)間的控制上，如果稍有偏差就會(huì )出現焊接不良，有的時(shí)候溫度高一點(diǎn)就不會(huì )出現焊接不良的現象。

4、0805以下封裝貼片電容可以用波峰焊，1206以上封裝建議用回流焊。嚴禁用波峰焊。

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