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為滿(mǎn)足市場(chǎng)上對基板彎曲而產(chǎn)生裂紋方面的風(fēng)險的需求, TDK推出了獨特的內部電極的設計，有効的防止由PCB（Print Circuit Board，印刷電路板）彎曲造成的裂紋產(chǎn)生的短路狀況(一般的MLCC容易產(chǎn)生上述故障)。由基板彎曲所產(chǎn)生的裂紋，在應用過(guò)程中，它已成為MLCC的主要故障。
PCB制造或最終組裝過(guò)程中過(guò)度的板彎曲是比較常見(jiàn)的，并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特別容易導致?lián)p壞。針對撓曲裂紋是主要問(wèn)題的對策，TDK建議您使用開(kāi)路模式的MLCC（圖1）
路模式電容.png)
圖一
