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murata村田電容提供陶瓷電容器、高分子鋁電解電容器、微調電容器、超級電容、單面微片電容器、可變電容器等各類(lèi)電容器。
murata村田陶瓷電容器
有著(zhù)普遍商品陣容，能夠對應各種各樣的要求，而且提供特別適合的解決方案。
murata村田高聚物鋁電解電容器
村田企業(yè)的高聚物鋁電解電容器具備低ESR、低阻抗、大空間的特征。此外，靜電容量具備無(wú)直流偏置特點(diǎn)，溫度特性也十分平穩，在博文吸收、光滑和瞬態(tài)響應方面具有極好的特性。
因此，十分適合用以光滑各種電路的輸出電流，并可作為預留設備在CPU周邊設備的負荷發(fā)生變化時(shí)應用。這也有助于降低元件數量、減小線(xiàn)路板空間。
村田單面微片電容器
■特性
由于使用了光滑、精密的結構陶瓷與金電級制成單面結構，所以其信任型、頻率特點(diǎn)都十分非凡。
從超小型的0.25mm開(kāi)始產(chǎn)品系列化，適用于電路微型化、高密度的封裝。
因為使用了金電級，AuSn做芯片焊接、金線(xiàn)做引線(xiàn)鍵合。
為了更好安裝與使用性能，AuSn能夠單面或雙面鍍層。
除了目錄冊上的商品，如有特別的尺寸、靜電容量等其它規格要求，是可以對應的。
村田電容用途：
各種微波集成電路（放大儀、發(fā)射器、混頻器、控制電路等）光通信設備、移動(dòng)通信設備、檢測儀器。
薄膜電路基板（RUSUB）
村田電容特點(diǎn)
高Q值和高介電常數材料能夠實(shí)現低插入損耗和器件的微型化。
多種基材材料能夠滿(mǎn)足客戶(hù)要求。
適用于每種基材的金屬化工藝具備優(yōu)異的穩定性。
根據使用金電級，可以用AuSn開(kāi)展芯片鍵合及使用金線(xiàn)開(kāi)展引線(xiàn)鍵合。
薄膜微細加工技術(shù)可實(shí)現精準的微圖案。
提供埋孔和AuSn預鍍層。
根據組合高介電電容器和薄膜電阻，還可以提供CR復合商品。
村田可變電容器
提供適宜頻率調整等近距離無(wú)線(xiàn)通訊（NFC）所用的HF頻段（13.56MHz）的商品
村田硅電容器
村田的高密度硅電容器，根據運用半導體的MOS工藝完成三維化，大幅上升電容器面積，進(jìn)而提升了基板單位面積的靜電容量。
適合的細分市場(chǎng),網(wǎng)絡(luò )相關(guān)（RF功率放大器、寬帶通信）、高可靠性用途、診療、車(chē)輛、通訊。
村田汽車(chē)用高耐熱薄膜電容器
村田的高耐熱薄膜電容器（FH系列）可在125℃的狀態(tài)下連續使用。
此外，在高溫地區具備自身恢復功能，特別適合規定高溫保證的環(huán)保車(chē)的轉化器和電機驅動(dòng)用變換器的光滑用途。
