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中國TDK代理智成電子為您介紹TDK高頻直流支撐電容器,這款電容的ModCap HF具有低至8 nH的超低ESL值，平坦的ESR vs. 頻率變化曲線(xiàn)，能在高頻工況下大幅度減少損耗，非常適合用于快速開(kāi)關(guān)基于SiC的逆變器。憑借超低自感，它能防止關(guān)斷電流時(shí)功率半導體上出現電壓過(guò)沖，因此通常無(wú)需吸收電容器。

相比于傳統的柱型設計，ModCap HF改用立方體結構設計，尺寸為205 x 90 x 170 mm。新穎的結構設計使得電容器非常適合新一代電源模塊，并大幅提升了緊湊性和功率密度。外部材料完全符合專(zhuān)用于牽引應用的煙火標準EN 45545-2 HL3 R23和UL94 V-0的要求。此外，針對美國市場(chǎng)，我們還提供經(jīng)過(guò)UL認證的型號。

TDK高頻直流支撐電容器的特點(diǎn)：針對直流支撐應用推出模塊化設計理念的ModCap HF模塊化高頻電力電容器。該新的B25647A*系列元件不僅具有超高的開(kāi)關(guān)頻率，還提供六款新開(kāi)發(fā)型號，覆蓋900 V至1600 V的額定電壓和640 μF至1850 μF的電容范圍，額定電流范圍為160 A至210 A（具體視型號而定），最大允許熱點(diǎn)溫度為90 °C。

TDK高頻直流支撐電容器的用途：牽引用的緊湊型變流器、可再生能源，以及開(kāi)關(guān)頻率高的工業(yè)應用。

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